在21世纪初，全球半导体产业正处于高速发展阶段，各国在这一领域的竞争日益激烈。日本作为半导体材料的主要生产国之一，其产品在全球市场上占有重要地位。随着中日两国在经济和技术领域的摩擦逐渐增多，特别是在半导体材料贸易方面，双方的矛盾开始显现。
据一些记载，2003年左右，中国的一些半导体制造企业开始反映从日本进口的某些关键材料价格异常低廉，甚至低于成本价。这种情况引起了业内的广泛关注。有人提到，这种低价策略可能是日本企业为了抢占市场份额而采取的“倾销”手段。随着时间的推移，越来越多的证据表明，日本企业在中国的市场上确实存在倾销行为。
面对这种情况，中国政府不得不采取行动。2004年，中国商务部正式启动了对日本进口半导体材料的反倾销调查。这一调查涉及多种关键材料，包括光刻胶、硅片等。调查过程持续了将近一年时间，期间双方进行了多次磋商和谈判。由于双方立场差异较大，谈判并未取得实质性进展。
2005年初，中国商务部公布了调查结果，认定日本企业确实存在倾销行为，并对相关产品征收了反倾销税。这一决定在国内外引起了广泛关注和讨论。一些业内人士认为，这是中国在保护国内产业方面迈出的重要一步；而另一些人则担心这可能会引发中日贸易关系的进一步紧张。
尽管如此，中方对日半导体材料的反倾销措施并未立即导致两国贸易关系的全面恶化。相反，双方在其他领域的合作仍在继续进行。这一事件无疑为中日两国在高科技领域的竞争增添了新的变数。有人提到，这一事件也成为后来中日在半导体领域一系列摩擦的开端之一。
在这场反倾销风波中，一些中国的半导体企业开始意识到自主研发和生产关键材料的重要性。据一些记载显示，此后几年内，国内多家企业加大了对半导体材料的研发投入力度。虽然这一转变并非一蹴而就的成果, 但它无疑为中国的半导体产业发展奠定了更加坚实的基础.
